晶硅組件低溫高低溫試驗(yàn)箱根據(jù)試驗(yàn)方法與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可分為交變試驗(yàn)、恒溫試驗(yàn)，兩種試驗(yàn)方法都是在高低溫試驗(yàn)箱的基礎(chǔ)上進(jìn)行升級拓展，高低溫試驗(yàn)箱是指可以一次性將需要做的高溫、低溫以及所需做的溫度的時間設(shè)定在儀表參數(shù)內(nèi)，試驗(yàn)箱會按照設(shè)定走程序，高低溫試驗(yàn)箱就是在做一個固定的溫度，使試驗(yàn)效果更接近自然氣候，模擬出更惡劣的自然氣候，從而使被測樣品的可靠性更高。

高低溫試驗(yàn)箱內(nèi)箱容量包括80L、100L、150L、225L、408L、800L、1000L、2000L、3000L、4000L、5000L等

晶硅組件低溫高低溫試驗(yàn)箱加熱體系：測試箱的加熱體系相對制冷體系而言比較簡單，因設(shè)備請求升溫速率大所以加熱體系功率也較大且底板設(shè)有加熱器。

傳感器體系：高低溫試驗(yàn)箱的傳感器主要是溫度和濕度傳感器。溫度傳感器使用較多的，是鉑電組和熱電偶，濕度的丈量方法有兩種：干濕球溫度計(jì)法和固態(tài)電子式傳感器直接丈量法。因干濕球法丈量精度不高所以現(xiàn)今正逐漸的以固態(tài)傳感器替代干濕球來進(jìn)行濕度的丈量。

操控體系：操控體系是歸納實(shí)驗(yàn)箱的中心決定升溫速率精度等重要目標(biāo)。如今操控器大都選用PID操控，但因操控體系基本上歸于軟件的領(lǐng)域且在使用中通常不會出現(xiàn)問題因而本文不對操控體系做太多的介紹。

在做濕熱試驗(yàn)中，出現(xiàn)實(shí)際濕度會達(dá)到100%或者實(shí)際濕度與目標(biāo)濕度相差很大，數(shù)值低得很多，前者的現(xiàn)象：可能是濕球傳感器上的紗布干燥引起，那就要檢查濕球傳感器的水槽中是否缺水，水槽中的水位是由一水位控制器自動控制的，查水位控制器供水系統(tǒng)是否供水正常，水位控制器工作是否正常。另一種可能就是濕球紗布因使用時間長，或供水水質(zhì)純凈度的原因，會使紗布變硬，使紗布無法吸收水份而干燥，只要更換或清洗紗布即可排除以上現(xiàn)象。后者的現(xiàn)象主要是加濕系統(tǒng)不工作，查看加濕系統(tǒng)的供水系統(tǒng)，供水系統(tǒng)內(nèi)是否有一定的水量，控制加濕鍋爐水位的水位控制是否正常，加濕鍋爐內(nèi)的水位是否正常。如以上一切都正常，那就要檢查電器控制系統(tǒng)，這要請專業(yè)維修人員進(jìn)行檢修。

GB/T 2423.1—2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.2—2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.3—2006電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)方法

GB/T 2423.4—2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db：交變濕熱試驗(yàn)方法

GB/T 2423.9—2001電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Cb：設(shè)備用恒定濕熱試驗(yàn)方法

GB/T 2423.22—2002電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N：溫度變化

GJB 150.3A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)

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環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范：JJF1101—2003